iPhone 6S 及 6S 才剛剛開售，現在已經有下一代 iPhone 7 的消息了。
日前外國媒體 BGR 報導指 Apple 內部人士暗示下一代 iPhone 將會有新的變化，其中機身更薄的同時也會更輕。
其實之前也傳出過 iPhone 7 會變薄，厚度接近 iPod Touch，大約在 6 – 6.5mm 之間，但仍然具備3D Touch 功能。
但是會有多輕呢，該媒體未有提供任何進一步消息。
對於 iPhone 7，有台灣媒體表示明年 3 月開始量產 A10 處理器，台積電獨家代工，並基於 16nm 製程。
同時 Apple 的 CEO Tim Cook 接受媒體採訪時也曾暗示 iPhone 7 會有新的大創新。相信不會只是更輕更薄吧。。。
