上文中報導下周高通就會發佈 Snapdragon 820 處理器 , 在本年前半段時間旗艦級手機都是用 Snapdragon 810 , 問題是 Snapdragon 810 的旗艦機十之有九都出現過熱問題 , 筆者亦曾撰文解釋過為什麼會過熱 , 主因就是製程不足 . 過往高通處理器都是由台積電代工居多 , 可惜台積電在 14nm 的製程技術上無法滿足標準 , 令高通只好把 Snapdragon 810 以 20nm 製程來設計 , 這就出現了過熱…
而今次 Snapdragon 820 已經是由 Samsung 代工 , 製程技術提升至 14nm , 比起 810 的 20nm製升了不止一個級 . Samsung 在生產 14nm 製程晶元有著足夠的經驗 , 估計成品的良率應在不錯的比例上 .
以 Snapdragon 820 對比 Snapdragon 810 , 製程的提升可以解決絕多的問題 , 不止熱量問題得以解決 , 連帶速度亦可以提升 . 高通指出在處理速度上 Snapdragon 820 比 810 提高了 35% !! 而且 Snapdragon 820 採用新一代 Adreno 530 圖像處理器 , 速度增快 4成 , 但電力消耗卻降低 3成 .
Samsung 首次代工 高通 處理器 , 會否長遠合作好看這次的合作是否順利 . 畢竟 Samsung 跟 高通 在間接上是競爭對手 , Samsung 過往有多次坑對手+合作人的事跡 , 所以今次會否反把高通害慘了就要看長遠了 .
