目前,不少廠商在芯片工藝的競爭日益激烈,包括台積電、三星和GlobalFoundries都已經具備了1x nm的製作工藝能力。此前,台積電已經宣佈將會在2016年第四季度開始試生產10nm工藝。現在根據最新的消息顯示,三星已經將10nm FinFET工藝正式加入了產品路線圖,並且已經完成10nm工藝的設計、研發工作,採用10nm工藝的電子產品(比如手機的處理器芯片)將會在2016 年面世。
三星10nm FinFET芯片製造工藝明年面世
本週熱門文章
HUAWEI FreeBuds 6 測試及使用體驗,技術迭代與設計哲學的進化
在 TWS(真無線藍牙耳機)市場競爭日趨白熱化的2025年,華為以「半開放式聲學旗艦」定位推出 FreeBuds 6,試圖在舒適佩戴與音質表現之間找到完美平衡。這款耳機不僅延續前代標誌性的水滴造型,更...