9to56sboard

 

9to5mac近日爆料不停,繼續公開據說就是下一代iPhone的組件。早前我們看過了機身金屬殼、LTE 晶片等,如今再來看看完整的主機板零件,揭開更多硬件方面的相關資料。

由9to5mac流出的圖片所見,這次在iPhone 6s上所帶來的改變主要在於內部零件,除了速度快一倍的LTF晶片外,當中NFC晶片亦得以升級。由下圖可見,型號是來自NXP的66VP2,而現時iPhone 6上所採用的是65V10。此新型號預計提升了處理速度,以及加強了保安等,以便Apple Pay付費系統可以進一步優化。

nfc-chip

對比起iPhone 6的底板,iPhone 6s的底板零件作出了一些簡化,一些晶片的尺寸亦有所減少,這様將可以在同一様的機身尺寸出騰出更多的空間,以便放置更大容量的電池,對於日後的續航力絕對有正面影響。

storage-chip

不過9to5mac還發現,這塊底板仍然是採用Toshiba的儲存記憶體,而由型號所見只有16GB。過去不少消息指出下一代iPhone將會提高容量,以應付日體積漸大的多媒體內容,預計會由32GB起跳。但如今看來,16GB的型號還是有機會。只好期望這只是工程様本的主機板吧,日後正式推出時會改用由32GB開始起跳。

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