9to5mac近日爆料不停，繼續公開據說就是下一代iPhone的組件。早前我們看過了機身金屬殼、LTE 晶片等，如今再來看看完整的主機板零件，揭開更多硬件方面的相關資料。
由9to5mac流出的圖片所見，這次在iPhone 6s上所帶來的改變主要在於內部零件，除了速度快一倍的LTF晶片外，當中NFC晶片亦得以升級。由下圖可見，型號是來自NXP的66VP2，而現時iPhone 6上所採用的是65V10。此新型號預計提升了處理速度，以及加強了保安等，以便Apple Pay付費系統可以進一步優化。
對比起iPhone 6的底板，iPhone 6s的底板零件作出了一些簡化，一些晶片的尺寸亦有所減少，這様將可以在同一様的機身尺寸出騰出更多的空間，以便放置更大容量的電池，對於日後的續航力絕對有正面影響。
不過9to5mac還發現，這塊底板仍然是採用Toshiba的儲存記憶體，而由型號所見只有16GB。過去不少消息指出下一代iPhone將會提高容量，以應付日體積漸大的多媒體內容，預計會由32GB起跳。但如今看來，16GB的型號還是有機會。只好期望這只是工程様本的主機板吧，日後正式推出時會改用由32GB開始起跳。
