台積電在近日的季度財務會議上宣佈，將於 2016 年推出 10nm 工藝，在 2017 年則更進一步，達到 7nm！
台積電表示兩種新工藝都進展順利，均可以按計劃完成，而且都會像 16nm 一樣集成 FinFET 立體晶體管技術。她們甚至披露已經開始與客戶合作開發 10nm 處理器的設計，計劃在今年第四季完成驗證，明年底即可量產。
而對於當下的 16nm，台積電表示問題都已經解決，特別是良品率已經接近成熟水平，第三季就能投入量產了。
似乎處理器老大哥 Intel 真的遇到對手了，這技術又會對日後的智能產品有多大的改變呢。。。
