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台積電在近日的季度財務會議上宣佈,將於 2016 年推出 10nm 工藝,在 2017 年則更進一步,達到 7nm!

台積電表示兩種新工藝都進展順利,均可以按計劃完成,而且都會像 16nm 一樣集成 FinFET 立體晶體管技術。她們甚至披露已經開始與客戶合作開發 10nm 處理器的設計,計劃在今年第四季完成驗證,明年底即可量產。

而對於當下的 16nm,台積電表示問題都已經解決,特別是良品率已經接近成熟水平,第三季就能投入量產了。

似乎處理器老大哥 Intel 真的遇到對手了,這技術又會對日後的智能產品有多大的改變呢。。。

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