昨日 LG 快速地在香港發佈了 G Flex 2 , 去年推出的 G Flex 出現不少問題 , 比如屏幕太多「顆粒」, 有殘影 , 自我修復背蓋不能修復等問題 , 今次來到第二代 , 各位準用戶一定是希望上代的問題可以完美修正 . 加上今次 G Flex 2 用上了現時最強的處理器 Snapdragon 810 , 自然就令更多人想擁有 , 筆者就對 G Flex 2 做了一些測試 , 或者可以幫準買家購買前更了解這個產品 .
LG G Flex 2 規格:
- Android 5.0.1
- 5.5吋 1920 x 1080 屏幕
- 2GHz Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器 (GPU 為 Adreno430)
- 2GB RAM
- 16GB 、32GB ROM
- 210萬像素前置鏡頭
- 1300萬像素主鏡頭
- 電池容量為 3000mAh
- 支援 3G 、4G LTE 和 Wi-Fi a/b/g/n/ac 網絡和藍牙4.1
- 本色為紅色和銀色
今次 G Flex 2 的屏幕比上一代小了 , 但好處是用回比較合手型的 5.5吋 , 不算大 , 而且今次屏幕終於推上了 1080p 解析度 , 但為了可彎曲 , 所以屏幕是 P-OLED , 如果不上 1080p 估計會變成粒粒屏幕 .
G Flex 2 沒有像 LG G3 有很高的屏佔比 , 很窄的邊框 , 不過其屏佔比還是很高的 .
用上了 Android 5.0 , 下方的虛擬鍵都變成了圖形
上代的「顆粒」屏幕問題及殘影問題都已經解決 , 即使使用心去看也再看不出明顯的「顆粒」.
昨日發佈會上 LG 方面已經表示今次 G Flex 2 用上了玻璃屏幕面板 , 已經沒有像上代用塑膠 , 好處當然是耐刮 , 但就沒有了上代那麼好的延伸性 , 筆者嘗試如上代一樣把 G Flex 2 壓平 , 的確比較要用力 . 但屏幕玻璃還是完好 , 不過同時背蓋就出問題了 , 留意上圖第一張 , 第一次壓下時 , 背蓋有部份打開口了 , 筆者放開手(第二張圖)背蓋又完好的合回來 , 再壓一次 , 背蓋又再次打開 . 這是上代沒有的問題 . 這可能是新的背蓋設計延伸性不足 , 所以在壓下時就有空間 .
由機身的頂部及底部的照片可見 , 今次機背蓋的接合位似乎做得不太好 , 感覺有點粗製濫造 . 值得說好的就是耳機插口在底部囉 .
機背的設計跟上代很似(連花紋都一樣..) , 同樣是 LG 近年喜用的背部按鍵設計 , 有好有不好, 不多說了 .
1300萬像素的主鏡頭 , 以現時的旗艦機來說並不高 , 配有雙色溫 LED , 似乎雙色溫 LED 已經成為基本配置 .
機身下方有個小喇叭 , 聲音尚算大 , 即使正面放著手機仍可以清楚聽到音樂 .
背部有修復功能 ,可以自我消除一些微小的刮痕 , LG 聲稱其復原時間更由上一代的三分鐘大大縮短至僅十秒 . 不過筆者用硬幣輕輕劃了一下…. 結果一個多小時都沒有回復過來 , 這部 G Flex 2 犧牲了 :'(
打開背蓋 , 你想可以換電?? 對不起 , 不可以的 . 打開只是為了可以插 microSD 及 SIM 卡 , 兩個卡槽併排的設計可以大大節省空間 .
今次是筆者第一次親眼見到有機子跑安兔兔超過5萬分的, 注意這個分數是來自於 64bit 安兔兔版本 , 如果用 32bit 版本測試其分數只有 4.4萬分 .
嘩… 好大的差距啊… Quadrant 的分數突跌至 24088 , 連用 Snapdragon 801 的 HTC One M8 都比不上 ? 這是不可能的 , 可以解釋為筆者所用的仍是工程版本 , 系統不穩定 , 就是這樣了 , 我想不到其他解釋…
Geekbench 的分數非常不錯 , 單核都有 1123分 , 四核最高有 3493分 , 這已是現賣的產品最高分了 .
最後是 Velamo , 都是最高分, 正常的, 根本是現時最強的處理器 .
G Flex 2 採用了最新的 Android 5.0 系統
所以在主介面上, 除了有 LG 本身的 UI 風格之外 , 還有明顯 Android 5.0 的扁平化 Material Design .
設定介面除了有我們見慣了的 , 還有右圖中的標籤模式 , 令你設定時更易找到對應的設地位置 .
快速設定介面 及 通知欄 都轉成了新的 Android 5.0 風格 , 令操作更為簡易 .
這是有點像 MultiWindows 功能 , 可以分割上下畫面 , 然後一同使用, 不過需要指定的 Apps 才可以 .
你說 G Flex 2 的鏡頭就絕對不是強的了 , 只有 1300萬像素 , 不過就有多點對焦 , 算是不錯啦 .