金屬小米4 是謠傳,只有金屬框架和邊框?By Sky Yee - 7 月 17, 2014 早前雷軍在微博上宣佈小米將在本月 22日發佈新品,而從「一塊鋼板的藝術之旅」的描述,大家都在紛紛猜測小米4 將會採用金屬機身或者金屬後蓋的設計。不過,現在大陸行業分析師孫昌旭在微博上表示事實并非如此。 孫昌旭稱「我們平時所說的手機後蓋是電池蓋,英文是 Battery Case ,而真正的手機後蓋其實是 Real Case ,指的是手機中框。」所以,小米所說的「一塊鋼板的藝術之旅」是指小米4 會採用金屬框架和金屬邊框的設計,而非金屬後蓋。分享此文章:WhatsAppTelegram _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章能超越 HONOR 的只有 HONOR,HONOR Magic V3 已經在製作中 Marco - 6 月 15, 2024 在6月14日晚,HONOR 召開新品發佈會,正式推出 HONOR 首款細摺 Magic V Flip機型。值得一提的是,在發佈會上,榮耀 CEO 趙明還談及此前發佈的大摺疊機型 —— HONO...小米 Redmi Pad SE 打算推出 8.7吋細尺寸版本 6 月 14, 2024小米行動電源 25000mAh探索版曝光,部份透明機身、極限212W輸出 6 月 10, 2024小米 Redmi K80 全系升級,頂配還有聯名,想買 K70 的先 HOLD 住 6 月 11, 20246年磨劍再出新代,極簡手機 Light Phone III 正式發佈 6 月 16, 2024HONOR Magic V Flip 發佈,行業最薄機身的小巨屏 6 月 14, 2024Load more