金屬小米4 是謠傳,只有金屬框架和邊框?By Sky Yee - 7 月 17, 2014 早前雷軍在微博上宣佈小米將在本月 22日發佈新品,而從「一塊鋼板的藝術之旅」的描述,大家都在紛紛猜測小米4 將會採用金屬機身或者金屬後蓋的設計。不過,現在大陸行業分析師孫昌旭在微博上表示事實并非如此。 孫昌旭稱「我們平時所說的手機後蓋是電池蓋,英文是 Battery Case ,而真正的手機後蓋其實是 Real Case ,指的是手機中框。」所以,小米所說的「一塊鋼板的藝術之旅」是指小米4 會採用金屬框架和金屬邊框的設計,而非金屬後蓋。分享此文章:WhatsAppTelegram _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章HONOR 首款闊摺疊明年上,7.6+5.5吋+2億像素+7000mAh+ 蝦哥 - 7 月 8, 2026 明年上半年,HONOR 的首款闊摺疊旗艦預計會發佈,這款新機有望成為 Android 陣營中首款搭載 2nm 製程高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器的摺疊屏機型。消...OPPO Find N7 明年Q1登場,首款 2nm 闊摺疊,搭載 8 Elite Gen 6 7 月 10, 20264MPa 高壓水柱衝擊無恙!小米 REDMI Note 17 Pro 防水強度可推動1.5噸汽車 7 月 9, 2026HONOR MagicPad 4 評測:頂級 Android 平板市場上沒有對手 iPhone Air 全球激活量不足100萬台!Android 陣營全線退出超薄賽道 7 月 8, 2026小米 REDMI K100系列8月提前登場!比小米18更早,可惜全系只有 8 Elite Gen 5 7 月 4, 2026Load more