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手機將如電腦般可以自選零件砌機不是夢 , 因為 Google 將會以 Project Ara 完成這一個夢 , 如果成功 , 它對手機界帶來的衝擊將遠超當年的 iPhone . Google 將在 4月15日及16日在美國舉行第一屆 Project Ara 開發者會議 , 而會議前 Google 就放出 Project Ara 模組開發套件 及 81頁的 MDK 說明文件 . 我們可以通過文件更了解當中細節 .

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當然用戶可以因應個人需要而為手機組合上合適的組件 , 包括 鏡頭、CPU、RAM、ROM、4G 模組

 

 

ara_mdk2機型分為大中小三種 , 現時打算推出市場的是中型及小型 , 而大型的會在未來推出 . 機身以正方格子為單位 , 大的是(4×7)、中的是(3×6)、而小的是(2×5) , 估計最大的機型真實尺寸為 140mm×80mm , 可放 6吋屏幕 . 而機身上的零件模塊就分成 1×1、1×2 和 2×2 三種尺寸 .

 

ara_mdk3對於前置面版 , 其每款都分成 5種不同的排列方法 , 最盡的可以整個屏幕上完全不帶半個實體鍵及前置鏡頭 .

 

2014-04-10-16.15.56模塊就是這樣一塊一塊推進機身框架內

 

2014-04-10-16.16.002014-04-10-16.16.15鏡頭的組件令筆者呆了……

 

螢幕快照-2014-04-10-16.18.18Google 表示現時的 Android Apps 基本上都支援 Project Ara 手機  , 不過開發仍需要注意 .

Project Ara 完整的 MDK 最快 2014年底才完成 , 而 Project Ara 計劃會在 2015年才正式推出 .

 

 

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