HTC 新一代旗艦機 HTC One M8 已經發佈, 我們亦取得了一部 HTC One M8 進行測試 , 有人可能會問為什麼我們比其他網站遲出測試報告 , 筆者可以肯定地告訴你們 , 我們的測試非常詳盡 , 我們把操作教學與評測混合而出 , 除了令你了解 HTC One M8 的功能與性能 , 更可以令人真正的了解 One M8 的系統操作 , 而不是一般測試報告只告訴你們 “它有什麼功能” . 好了 , 不多說 , 我們先進入<外觀篇> .
筆者第一次看見 HTC One M8 時就覺得他的外型很長 , 長得有點怪 , 問題就出在下方的那黑色的條型 , 這個可以說是整個設計中的敗筆 , 如果只是為了放 HTC 的 Logo , 真的不可以接受 , 因為過長的機身除了影響了外觀亦影響了操作手感 , 下面再說 .
大家都知道 HTC One M8 把前置的距離感應元件及光敏感應元件靠近到前置頭 , 為什麼會這樣設計 ? 就是當你橫向手持看影片時 , 左手可能會把感應元件蓋住了, 如果你開了自動調整屏幕亮度 , 你的屏幕就會暗了下來 . 如果有用過上代 HTC One 的人應該明白的 .
大家可以見到 HTC One M8 的左右邊框比以前窄了 , 而且轉成了虛擬鍵設計 , 不過可恨的是下方有一條黑色用來放 HTC Logo , 感覺像多餘 . 機身的四個角比上代更圓潤 , 原因是 HTC 想把 M8 的設計更貼近 HTC 的風格 .
機身背面基本上都是金屬 , 為了解決前一代有縫隙問題 , 這代就用了全套入式設計 , 所以機身不見有縫隙 . 大家留意機正面是有微微的突出 .
機背金屬一體過 , 不像上代那樣中間夾了個膠 , 而且打磨了成弧形 , 手握時更貼手 . 不過有個地方造工就不太好 , 那個卡槽四周的空隙太大了 .
HTC One M8 是全金屬機身設計 , 對比上代 , 上代機身的金屬面積只是 70% , 而新一代的 M8 就提高至 90% , 幾乎是金屬手機的極限 . 因為如果機身金屬包圍得太多會影響接收能力 . 而光看機背 , 其實跟上代 HTC One 十分相像 .
機背上方部分有雙鏡頭 , 一個主打計算 , 一個主責拍攝 , 大家別以為兩個鏡頭都有拍攝功能哦 . 另外大家亦要留意這組雙 LED , 雙 LED 智能閃光燈會依據拍攝的環境 , 自動調整準確的白平衡與亮度 , 呈現自然膚色及光度 . 詳細我們於<攝影篇>中會詳細說明 .
去年 HTC 還有 BeatsAudio , 今年的 M8 上已經再沒有了 BeatsAudio 了
跟以往的手機不同 , 以前 HTC 多是把耳機插孔放在機頂 , 今次不同 , M8 的耳機孔是放在機底 , 這個設計有好有不好 . 好的是連上耳機線後可以直接頭向下的放入褲袋放便就手 , 不好的是拿著用時不太方便 .
機頂上除了 Power鍵 之外 , 大家還會見到一條黑邊 , 據 HTC 方面解說是紅外線的發收器藏在裡面 .
機身設計很纖薄 , 機身的加側是音量鍵 , 而那個需要用針插才可打開的是 microSD 插槽
要把 microSD 放入卡托之後才可以插入卡槽 , 這個設計大家平常應該不會見到 .
而機身的右側就 SIM 卡的插槽
HTC One M8 是採用 nano SIM 設計 , 筆者都沒有 , 沒得合照一下 . 不過奇怪是明明 nano SIM 這麼小 , 為什麼這個卡托這麼大 ?
由於機身是大圓角設計 , 在單手握機時沒有被機角插住的感覺 , 手感十分一流 .
如果你是用單手握機 , 以筆者的手來試 , 可觸及屏幕的面積大約是 60%~70% 左右 , 算是不錯 .
如果你是用托底式的握法 , 手指可觸及的面積逾80% .
