大陸 聯通版本的 小米3 上月終於在大陸推出 , 原本對港台兩地讀者來說是完全不相關的事 . 不過資深的用戶都知道 , 大陸 聯通版其實就是將在港台推出的版本 , 過往的 小米2s 以及 紅米都是一樣 . 由聯通版上市我們已經知道港台地區開賣 小米3的日子不遠 , 期待的米粉應該興奮 . 不幸的是日前有大陸 “米粉” 發現小米3竟是 “黑心食品” , 被偷工減料了 , 最慘是處理器被降級 .
在小米3 的包裝盒上清楚寫明是 Snapdragon 800 的 8274AB 處理器
在小米3 發佈當天 , 小米公司是明確寫明 小米3 是採用 Snapdragon 800 8974AB 處理器的
在 聯通版開賣前一刻仍以微博發出消息指小米3 是用 Snapdragon 800 8974AB .
對於事件被網友揭發 , 小米公司當然會作出解釋 , 他們的解釋是什麼 ?
這樣的解釋 ? 那為什麼當時不用 8X74AB ? 一間大公司的大型發佈 , 千人在場萬人在線看的發佈會出這樣的錯 ? 如果是 , 小米的嚴謹情況著實令人擔憂 .
對的 , 可能在性能速度方面沒有分別 , 不過對於網絡的支援就完全不同 . 當時小米3 公佈時是 8974AB , 大家都認為可用上 4G LTE (大陸沒 4G LTE關我鬼事咩), 結果來一個只支援 HSPA+ 的 8274AB , 令人哭笑不得 .
最令人笑不攏嘴的就是 小米香港的這個回應 , HSPA+ ?? 對於大陸人 , 他們沒用過 4G , 當然不明白 4G 跟 HSPA+ 的速度差距 . 如果在香港 , 用 HSPA+ 是無法看到順暢的網路高清影片 , 要用上 4G . 而且他們的小米3 是用 8974AB , 用戶除了可用 4G LTE 之外還可以用上 WCDMA HSPA+ , 這樣更有保障 .
可惜 小米並沒有因事件而更改官方標語 , 在其官網上仍然採用 8974AB 這個型號 , 只加了細字解釋.
高通處理器命名規則：X處替換的數字，0代表沒有集成基帶芯片，2代表其支持WCDMA網絡制式，6代表其支持CDMA網絡制式，9代表其支持LTE網絡制式。 而高通公司副總裁沈勁也在微博中公開指小米不要用 “8974AB” 作為系列處理器的名稱.
對於已買了聯通版的小米3用家 , 小米公司表示可以用 “退貨” 處理 , 但對於用戶而言感覺就是 “你騙不了我 , 被我發現了, 就想把錢還我就了事? ” , 而事件傳工商局已接到投訴將立案調查 .
換完處理器再換鏡頭 ??
小米3 被換處理器事件仍未解決 , 又被網友發現 “偷工減料” ? 事源起因又是這個包裝盒 . 盒外寫明是 BSI 鏡頭 , 但當時在 小米3的發佈會上中標明是 堆棧式 鏡頭
除了說明是 堆棧式 之外 , 亦說明是用 SONY 的 IMX135 鏡頭 , 大家好清楚好明白 .
小米公關總監@風中化石 也在微博上表示小米手機3採用的是 Sony IMX135 鏡頭，Sony 的官網上清晰的標註了這是堆棧式的攝像頭，帶來的好處是把外圍電路從側面堆疊到感光區域的後面。小米手機3 的包裝盒上之所以印上背照式，是因為堆棧式和非堆棧式都屬於背照式，業內標准說法都叫背照式。
對於 公關總監@風中化石 的言論 , 筆者認為只說對了一半 .
概念關係不能混：堆棧式 和 背照式 的關係
堆棧式 和 背照式 是兩個不同的技術 , 在結構上兩者是兩種方式 . 堆棧式主要是為了減小體積，當然畫質也有所優化；而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款 CMOS，可以單獨採用背照式或堆棧式設計，也可以兩種方式一起使用。 SONY 的 Exmor R CMOS 就是只是背照式設計，而 Exmor RS CMOS 是在背照式的基礎上，再把信號處理電路晶片放到後面去，做成堆棧式的設計，兼具了兩種設計結構。
所以某程度上可以說 堆棧式 是 背照式的升級版 , 但 堆棧式 是否也可以叫做 背照式 (BSI) 呢 ? 大家看倌自己決定好了 .
不過有眼利的用戶就發現了一些線索 . 網友利用早前手機的拆解圖片 , 發現 小米3 所用的 SONY IMX135 鏡頭竟然是與別不同 .
小米3 工程版拆解出來的 SONY IMX135 鏡頭元件
同樣採用 SONY IMX135 鏡頭的 OPPO Find 5 , 大家見到鏡頭元件上 , 小米3 跟 Oppo Find5 明顯不同
我們再看看 SONY 官方公佈的 IMX135 鏡頭元件 .
看完3組不同的 SONY IMX135 鏡頭 , 似乎 Oppo Find5 所用的 跟 Sony 官方公佈的最相近 , 而 小米3 所用的 IMX135 似乎明顯 PCB 外型也不同 . 筆者不敢說它是假的 , 說不定真的有特別版 IMX135 是這個樣呢 .
