隨著 MWC 2013 大會的臨近,Sony 將在會上推出的 Xperia SP 也都備受注,據國外媒體 Xperiablog 稱,他們得到可靠消息,Sony Xperia S 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭、8GB ROM(支援 microSD 卡擴展)、4.6720p螢幕並採用鋁制金屬框架,後殼為塑料材質。

另外,此前我們已經聽過的消息有其將會配置 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T 雙核處理器(內置 Adreno 320 GPU)、運行 Android 4.1.2 Jelly Bean 系統、一塊不可拆卸的電池、體積重量為 130.6 x 67.1 x 9.98mm 、155g 。

_______

更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls

發表意見

發表意見

最新文章

VSING 澀谷旗艦店開幕,卡拉OK由包廂變回大廳

全球場景式互動娛樂品牌 VSING 正式進駐日本,...

HUAWEI Mate 80系列竟在鏡頭模組下方加入風扇

HUAWEI Mate 80系列預計將於今年年底與...

小米 HyperOS 3 界面曝光,新動態島界面及新 icon

近期 XIAOMITIME 曝光小米澎湃OS 3 ...

智能戒指 RingConn Gen 2 Air 推出,搭載全新 AI 健康引擎,只需千幾

香港 LRT 表示引入智能戒指 RingConn ...