隨著 MWC 2013 大會的臨近,Sony 將在會上推出的 Xperia SP 也都備受注,據國外媒體 Xperiablog 稱,他們得到可靠消息,Sony Xperia S 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭、8GB ROM(支援 microSD 卡擴展)、4.6720p螢幕並採用鋁制金屬框架,後殼為塑料材質。

另外,此前我們已經聽過的消息有其將會配置 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T 雙核處理器(內置 Adreno 320 GPU)、運行 Android 4.1.2 Jelly Bean 系統、一塊不可拆卸的電池、體積重量為 130.6 x 67.1 x 9.98mm 、155g 。

_______

更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls

發表意見

發表意見

最新文章

HUAWEI Mate 70系列超小米15系列,成中國最暢銷旗艦

博主 @數碼閒聊站 公佈截止 W27/ 7月6日的...

OPPO Reno14 系列香港上市,林明禎代言,AI 人像拍攝王

OPPO 香港向消費者推出了 Reno14 Pro...

Android 準備好支援 Arm SME2 技術,AI 性能將大幅提高

Arm 公司發佈博文爆料,表示為了滿足未來生成式 ...

HUAWEI Pura 80系列香港預售開始!!! 3大優惠(總值超HK$2300),正到無論

HUAWEI 於昨晚正式全球發佈 Pura 80 ...

Google Pixel 10 Pro Fold 跑分曝光,Tensor G5 處理器性能仍令人失望

科技媒體 Phone Aren 最近發佈文章,爆料...