近日，有消息稱由 LG 自主設計開發，台積電(TSMC) 代工生產的 LG 處理晶片會在下個月 CES 2013 展的智能電視機產品中與大家見面，不過上市時間未知。 LG 方面表示，在第一階段，這款處理器將用於 LG 旗下的智能電視產品中，至於手機專用的版本，應該在最後的階段。另外，韓國時報報導，這款晶片採用 28nm 工藝製程，基於 ARM Cortex A15 架構。
消息出來之後，網上就有種種消息將 LG 與 SAMSUNG 進行了一番，因為這款晶片採用的是28nm工藝製程，而 SAMSUNG 的 Exynos 5250 晶片採用的是32nm工藝，所以有人認為LG H13在功耗方面會相較 SAMSUNG 目前的新一代 Exynos 處理器更低。另外來自 LG 方面的消息稱，這次整個晶片研發團隊的人數已經達到了900人以上，再加上 LG 近來生產了一些基於 Google TV 的產品，所以不禁讓人猜測，LG 是否有成為下一個 SAMSUNG 的野心？
